低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶体管的TESQ封装
发布时间:2021/10/10 17:28:24 访问次数:5087
一种新的封装tesq,比标准的4引脚sot-343表面安装封装还ぷ小34%,使用在▽手机,无线pda和无线局域网(wlan)的低噪音放大器(lna)和压控振荡器有更高的增益。
东芝的低噪』音mt4s100t和高增益mt4s101t晶体管的tesq封装,尺寸只有1.2mm x 1.2mmx0.52mm。mt4s101t很理想地用在wlan中5.2ghz lna。
锗硅技术由于结●合了硅和锗的电特性,因而有很低的╲噪音和高增益。这类锗硅器件有低功耗的特性,很适合用在移动和无线电话以及pda。
低功耗的可编逻辑控制器◥(plc)数字输入端的四通道模块clt3-4bt6,它是根据专利的结←构,有四个过保护和限流通︼道,给24v dc工业自动化应用提供紧凑的保护。
clt3-4bt6的主要应用领域包括有iec61131-2 1型标准的输入终端╱和en60947-5-2邻近传感器逻辑接口终端。这些终端在包括plc,分布式i/o外设,现场总线节点和机床工具接口在内∞的工业◢自动化模块中的i/o模块也是有用的。
clt3-4bt6是tssop20表面安装的紧凑封装,每个╳通道端工作电压在11-35v,环境ξ温度在-25度 到+85度.
每个通道有输入保护,串联的限流电路和光耦驱动器。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版〓权请联系删除。特别感谢)
一种新的封装tesq,比标准的4引脚sot-343表面安装封装还小34%,使用在手机,无线pda和无线局域网(wlan)的低噪音放大器(lna)和压控振荡器有更高的增益。
东芝的低噪音mt4s100t和高增益mt4s101t晶体管的tesq封装,尺寸只有1.2mm x 1.2mmx0.52mm。mt4s101t很理想地用在wlan中5.2ghz lna。
锗硅技∑术由于结合了硅和锗的电特性,因而有很低的噪音和高增益。这类锗硅器件有低功耗的特性,很适合用在移动和无线电话以及pda。
低功耗的可编逻辑控制器(plc)数字输入端的四通道模块clt3-4bt6,它是根据专利的结构,有四个过保护和限流通道,给24v dc工业自动化应用提供紧凑的保护。
clt3-4bt6的主要应用领域包括有iec61131-2 1型标准的输入终端和en60947-5-2邻近传感器逻辑接口终端。这些终端在包括plc,分布式i/o外设,现场总线节点和机床工具接口在内的工业自动化模块中的i/o模块也是有用的。
clt3-4bt6是tssop20表面安装的紧凑封装,每个通道端工作电压在11-35v,环境温度在-25度 到+85度.
每个通道有输入保护,串联的限流电路和光耦驱动器。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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